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可伐合金、因瓦合金电子封装件
发布日期:07-01-01
电子封装件

材料:可伐合金、因瓦合金

性能:7.98g/cm3,极限抗拉强度480 Mpa,屈服强度(0.2%)280Mpa,伸长率(25.4mm内)38%,杨氏模量200Gpa,热导率/17W•;(m•;k)-1,线胀系数4.9×10-6,宏观表观57HRB

应用:微电子、汽车电子、电子组件、衰减器,光纤装置等。

 
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