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View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测，并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况，特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。 View X包括一个基于Windows系统平台的工作台 （View X -1000），并配有图像多样采集功能，能够做到图像同步采集与分析。View X光机完全体现了Scienscope设计中的集使用简便、图像清晰、价格合理的完美理念。 View X适用范围 o BGA ，CSP，Flip Chip 检测 o PCB板焊接情况 o 短路，开路，空洞，冷焊的检测 o IC 封装检测 o 电容，电阻等元器件的检测 o 一些金属器件的内部探伤 o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤
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