一、   特点

1.            比普通注塑封装具有：

压力低,不损坏所需封装的元件的特性，外观平整完美。

2.            比通常二液型环氧树脂封装具有：

休积小:可按元件外型轮廓设计模具;

效率高:封装时间短只需几十秒钟即可。

无污染:生产过程中对人和环境不造成污染，良好的环保特性。

除此之外，用此种技术封装的产品具有优秀的绝缘特性和水密性、气密性以及优良的阻燃特性，通过UL94 V0认证。

二、  所需设备：东莞天赛公司生产的低压注胶机,

三、  所需热熔胶：进口专用高性能热熔胶欢迎贵司来电来函或发垂询。

    LPMS低压注胶工艺和方案的技术服务

低压注胶广泛地应用在手机电池、高频接插件、线束、PCB等行业。我公司是国内首家从事此行业的公司，在低压注胶方面有着丰富的技术和经验，我公司愿为广大客户提供低压注胶的成套方案。为客户提供从低压注胶机、模具制造、胶料选择、低压注胶参数的确定并生产出合格的产品，“交钥匙工程