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SEF-G5:激光刻膜机
激光刻膜机的产品特点:半导体端面泵浦光纤耦合全固态激光器;膜面朝上非接触式工作台;直线电机驱动;四路同步输出;自动识别跟踪定位;自动进出料;在线监测;静态显示
激光刻膜机的技术参数:
型号规格:SEF-G5
有效加工幅面:1.1m×1.4m(或635mm×1245mm )
最大运行速度:2000mm/s
重复定位精度:±10μm
刻线直线度:±10μm / 1000 mm
典型刻膜线宽:30~60μm
三线外沿总宽度:300~500μm
激光刻膜机的选项和配件:
高标配,可根据需要移除不需要的部件。
激光刻膜机的应用和市场:非晶硅薄膜太阳电池的透明导电膜(SnO2、AZO、ITO)、非晶硅膜系(a-Si、μc-Si)、背电极膜(ZnO、Al)等的激光刻膜(刻线、切割),其它薄膜电池的膜层刻膜(金属钼Mo薄膜、金属镍Ni薄膜、碲化镉CdTe薄膜)。